样品展示

机型特点

1、可实现各种金属打标,深雕,抛光加工。

2、高速实现阳极氧化铝打黑、打白及剥阳极加工。

3、可实现不锈钢打白、打黑及彩色加工。

4、对标记难度系数大的塑料,例如PE/ABS等打标性能更优。

5、适用于IC芯片、聚酯材料打标、陶瓷划刻、剥离、钻孔加工,单晶及多晶硅片划刻加工,激光调阻及激光表面修复,太阳能电池片加工,薄金属膜钻孔及切割。


技术参数

设备型号

IT-FBM20

IT-FBM30

IT-FBM70

IT-FBM100

标记范围

Marking area

100mm×100mm(可选)

100mm×100mm(可选)

100mm×100mm(可选)

100mm×100mm(可选)

最大线速

MAX line speed

15000mm/s

15000mm/s

15000mm/s

15000mm/s

最小标记字符

MIN character

0.1mm

0.1mm

0.15mm

0.15mm

标记速度

Marking speed

800mm/s-3000mm/s

800mm/s-3500mm/s

800mm/s-4000mm/s

800mm/s-6000mm/s

光速质量(M2

1.3

1.3

1.8

1.8

重复频率

Frequency

1-1000KHZ

1-1000KHZ

1-1000KHZ

1-1000KHZ

激光波长

Wavelength

1064nm

1064nm

1064nm

1064nm

脉冲宽度

Pulse width

1-250ns

2-250ns

10-350ns

10-350ns

输出功率

Output power

20W

30W

70W

100W

冷却方式

Cooling mode

风冷

风冷

风冷

风冷

运行环境温度

Operating environment temperature

15℃-35℃

15℃-35℃

15℃-35℃

15℃-35℃

电力需求

Power demand

220V/50HZ

220V/50HZ

220V/50HZ

220V/50HZ

整机功耗

Power

consumption

500W

600W

800W

800W

整机尺寸

machine size

600mm×750mm×1380mm

600mm×750mm×1380mm

600mm×750mm×1380mm

600mm×750mm×1380mm