样品展示

机型特点

1、可在锡膏表面进行非接触瞬间高温加热;

2、视觉实时监控定位,同轴精度可控制在0.02mm以内,易于激光加工时的调整定位,提高了精密加工中定位的准确性,进一步提高了加工效率,降低了操作工人的疲劳程度,提高产品的成品率。

3、高效地激光焊接模式,激光融锡时间不到1S。

4、该设备采用多段能量曲线、分段加热锡膏、大幅提升焊锡的可靠性及稳定性。


技术参数


设备型号

Model

IT-LS100

IT-LS200

激光功率(W)

Power

100W

200W

焊接方式

Soldering mode

振镜/准直

振镜/准直

锡膏点最小直径

Minimum diameter of solder paste point

0.15mm

0.15mm

工作模式

Working mode

脉冲/连续

脉冲/连续

整机功率

Whole machine power

2.5KW

3KW

冷却方式

Cooling mode

风冷

水冷

控制方式

Controlling mode

RS-232/AD

 

RS-232/AD

 

工作电源

Working power supply

AC220±10%/50HZ

AC220±10%/50HZ