样品展示

机型特点

1、集成德国 SCANLAB CUBE10高精度数字扫描振镜与Akribis高精度直线电机运动平台,实现高精度大幅面拼版加工。

激光系统与CCD视觉系统无缝连接,可选MARK方式/寻边方式/辅助拍照定位等多种视觉定位方式进行全自动视觉定位。

2、切割速度是紫外切割的一倍,对于一些对崩边要求不高的产品,切割效率更高;

3、配合高性能高功率进口绿光激光器,功率稳定衰减小,光束质量好,聚焦光斑小,无需担心功率衰减对切割质量、速度的影响.

4、特别适用于LED陶瓷衬底、TF卡、SD卡、指纹模组、VCM、PCB板、BGA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。


技术参数


设备型号

Model

IT-LCG35

IT-LCG70

激光功率(W)

Power

35W

70W

最大切割产品大小

Maximum product size

300*300*3.0mm(可客户定制,customized size)

300*300*4.0mm(可客户定制,customized size)

平台定位精度

Positioning accuracy of platform

±5um

 

±5um

 

平台重复定位精度

Repeatable positioning accuracy of platform

±2um

 

±2um

 

机床运动速度(mm/sec)

Motion speed of machine tools (mm/sec)

02000

02000

CCD 定位精度

CCD  positioning accuracy

±3um @200万像素 

10K pixels

±3um @200万像素

 10K pixels

最小切割线宽

Minimum cutting line width

<30um

<30um

切割尺寸精度

Cutting dimension precision

±30um

 

±30um

 

设备尺寸设备尺寸

Machine size

1400mmx1400mmx1700mm

1400mmx1400mmx1700mm