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多工序集成制造 面向客户清洗、焊接、检测、打标等多工序集成需求,艾雷可根据产品工艺流程进行非标定制,帮助客户减少人工参与,提高节拍稳定性和数据追溯能力。
视觉定位与自动上下料 针对人工上下料效率低、定位不稳定等问题,艾雷可配置视觉定位、自动上料、自动下料和输送单元,实现工件识别、定位、加工和流转的自动化。
机器人焊接单元 针对复杂结构件、多角度焊接和批量化生产需求,艾雷可提供机器人激光焊接单元,集成激光器、焊接头、机器人、夹治具和安全防护系统,提升生产效率和焊接一致性。
AOI深度学习检测 面向焊后外观检测、尺寸检测和缺陷识别需求,艾雷AOI深度学习检测设备可识别焊缝外观异常、偏位、漏焊、脏污等问题,提升检测效率和一致性。
OCT熔深检测 针对焊接熔深难以在线判断的问题,艾雷OCT熔深检测方案可对焊接深度进行实时监测,适用于对强度、密封性要求较高的焊接场景。
WQA焊中检测 针对激光焊接过程中的虚焊、飞溅、气孔、材料污染、能量衰减等问题,艾雷WQA焊中检测系统可实时采集焊接过程信号,识别异常波动,帮助客户提前发现质量风险。
芯片与FPC精密打标 针对芯片、FPC、玻璃等热敏感材料,艾雷可提供紫外激光打标方案,具有热影响小、精度高、标识细腻等特点,适合高精密电子产品标识。
PCB在线打码 面向PCB板二维码追溯需求,艾雷可提供在线激光打码系统,实现自动上料、定位打码、扫码校验和数据绑定,帮助客户建立产品全流程追溯体系。
金属二维码打标 针对金属零部件序列号、二维码、批次号等标识需求,艾雷可提供光纤激光打标方案,标识清晰耐磨,适合长期追溯和工业环境使用。
复合材料加工 针对复合材料层状结构和异质材料加工需求,艾雷采用非接触式激光加工方式,减少机械应力和分层风险,适用于高精度结构件加工场景。