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艾雷激光聚焦半导体及精密制造领域，面向【SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃、蓝宝石、石英、芯片及精密结构件】等材料加工需求，提供激光改质切割、精密切割、钻孔、开槽、划片、标识与检测等工艺方案，帮助客户解决硬脆材料加工中的崩边、裂纹、热影响和效率问题。
芯片精密标识 面向芯片、晶圆、FPC等微小区域标识需求，艾雷可采用紫外激光打标方案，实现高清晰、低热影响、可追溯的精密标识加工。
陶瓷基板加工 针对陶瓷基板切割、钻孔、开槽等加工需求，艾雷通过精密激光加工方案，解决陶瓷材料加工中易碎、边缘崩裂、效率低等问题，适用于电子封装、半导体载板等应用。
SiC晶圆改质切割 SiC材料硬度高、脆性强，传统机械加工容易造成崩边、裂纹和材料损耗。艾雷可提供激光改质切割方案，通过内部改质与后续分离工艺，降低机械应力影响，提升晶圆加工质量。
