CO₂精密激光切割机-CO2 Precision Laser Cutting Machine-深圳市艾雷激光科技有限公司

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CO₂精密激光切割机

艾雷激光CO₂精密激光切割机，重复精度±0.01mm，定位精度±0.02mm，切割速度最高200mm/s。日本防腐丝杆导轨+双伺服电机+铸铁机身，切割边缘无毛刺无焦痕，适用于PCB板、亚克力、导电膜、LED背板、高分子薄膜等非金属精密切割场景。

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产品介绍
产品优势
技术参数
样品展示

产品介绍

艾雷激光CO₂精密激光切割机配置日本精密高速静音防腐丝杆及导轨，搭载双伺服电机驱动与铸铁机身，平台重复精度±0.01mm，定位精度±0.02mm，切割速度最高可达200mm/s。非接触式激光切割避免材料挤压变形，边缘光滑无毛刺、无焦痕，可实现复杂图案精细切割，省去二次打磨工序。广泛适用于导电膜、触摸屏亚克力、PCB板、电子纸、LED背板、SMT罩板、高分子薄膜等领域的精密切削加工。

产品优势

01

超高精度稳定输出：平台重复精度±0.01mm，定位精度±0.02mm，切割一致性高，满足工业级精密加工对尺寸稳定性的严苛要求。
02

高速切割无锯齿：切割速度最高可达200mm/s，双伺服电机驱动配合铸铁机身，高速运行下依然保持平稳，无锯齿、无抖动。
03

日本精密防腐传动系统：配置日本精密高速静音防腐丝杆及导轨，运行精度更高，使用寿命更长，对非金属切割场景具有更强防腐保护能力。
04

非接触式切割零损伤：激光切割头不接触材料，避免挤压变形，切割面光滑无毛刺、无焦痕，精度达±0.1mm，省去二次打磨工序，大幅降低人工成本。
05

复杂图案精细加工：可实现PCB分板、亚克力异形切割、金属镍切割等复杂图案精细切割，加工灵活，满足多样化定制需求。
06

多功率多场景广泛适用：提供60W/100W/150W三档功率配置，广泛覆盖导电膜、触摸屏、LED背板、SMT罩板、高分子薄膜等非金属精密切割领域。

技术参数

样品展示

PCB激光切割分板

光碟激光切割

亚克力异形切割

金属镍激光切割

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