艾雷激光绿光精密激光切割机采用高性能进口绿光激光器，配备精密高速振镜扫描头，功率稳定衰减小，聚焦光斑小，热影响区趋近于零。设备综合定位精度±0.02mm/m，平台重复精度±2μm，切割尺寸精度±30μm，切割边缘光滑无毛刺、无碳化，加工全程无耗材。采用冷加工模式，非接触式切割不产生机械应力变形，有效保护线路与焊盘。广泛适用于LED陶瓷衬底、TF卡、SD卡、指纹模组、VCM、PCB板、BGA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割与分板。