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艾雷激光围绕电子玻璃、汽车玻璃、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石、石英及复合材料等新材料加工需求,提供覆盖【切割、钻孔、打标、清洗、检测】等关键工艺的激光解决方案,帮助客户改善传统加工中存在的崩边、裂纹、热损伤、效率低和一致性差等问题。
复合材料加工 针对复合材料层状结构和异质材料加工需求,艾雷采用非接触式激光加工方式,减少机械应力和分层风险,适用于高精度结构件加工场景。
陶瓷材料加工 陶瓷材料硬度高、脆性强,对加工精度和边缘质量要求高。艾雷通过激光切割、开槽、钻孔等工艺,减少接触式加工带来的材料破损,提高加工稳定性。
电子玻璃加工 针对电子玻璃、盖板玻璃等材料加工需求,艾雷可提供精密激光切割与钻孔方案,降低机械加工带来的崩边、裂纹和表面损伤,提升产品外观质量和加工良率。
艾雷激光CO₂精密激光切割机,重复精度±0.01mm,定位精度±0.02mm,切割速度最高200mm/s。日本防腐丝杆导轨+双伺服电机+铸铁机身,切割边缘无毛刺无焦痕,适用于PCB板、亚克力、导电膜、LED背板、高分子薄膜等非金属精密切割场景。