艾雷激光焊中检解决方案软硬一体,自研同轴多光学传感器+核心算法,突破核心器件,推出具有光电视觉多融合技术焊中检测传感器,可做到在焊接过程中实时检测到虚焊、爆孔、飞溅、炸点、材料间断焊、焊偏、咬边等多种缺陷;有效降低焊接过程中因高温导致熔深波动的不稳定造成的虚焊问题,提高产品质量

艾雷激光自主研发的高精密对位贴合技术是光、机、电一体化技术系统集成的典型应用模型，通过运用视觉定位、感光拍摄、图像处理、电流信号调解、智能控制、机械传动等相关技术，完成光学镜片、光学模组、VCM马达等精密组件的组装与贴合。该项技术利用自主可控的亚像素处理算法，图像分割精度可达到1/20像素，通过CCD视觉定位

通用型影像测量仪采用大理石基座、高精度线性导轨、玻璃工作台,确保高精度、高稳定性、高性价比。可根据实际测量精度和视野需求,选用电子变倍镜头、大视野镜头,结合功能强大的复合测量软件,完成2D平面尺寸测量,满足多行业检测应用所需。通用型影像测量仪广泛适用于3C、电池、PCB板、五金、医疗器械、汽车零部件等行业等领域。

2.5D复合影像测量仪采用大理石基座、精密线性导轨、玻璃工作台，确保高精度、高稳定性、高性价比。可根据实际测量需求，在光学传感器的基础上搭配激光位移传感器、光谱共焦位移传感器、接触式位移传感器、探针等，结合功能强大的复合测量软件，完成2D平面尺寸、3D轮廓的复合测量，满足多行业检测应用所需。

艾雷激光自研自动除胶设备,主要由独立的激光器运动组件、旋转搬运组件、四轴机器人搬运组件、码垛入仓组件几部分构成;作业过程中可实现对激光入射角度的任意调节,确保全范围除胶的最佳效果。设备可应用于车载摄像头、相机摄像头、手机摄像头等多种类摄像头元件的除胶作业。设备采用全自动设计,除胶和拆卸的同时可进行物料的取出和装入,大幅度优化工作CT节拍,保证工作稳定与能量达标。

设备融合多种先进技术,它利用高能量激光束,精准作用于物体表面,瞬间剥离污垢、锈渍、涂层等;采用非接触式激光清洗技术,对物体基底无损伤,而且环保绿色,无需化学药剂;有效提高清洗效率,避免传统清洗方式可能存在的机械磨损和化学腐蚀问题。

运用到卷积运算的深度学习算法技术采用大数据优化，智能极简编程，一键自动识别元器件及焊点智能判定不良监测技术，具有自动化、非接触、高速度、精度高、稳定性高等特点。该技术可以整机销售，也可以将深度学习算法和视觉系统单独打包销售。可以对NG品进行自我深度学习，AOI设备就可以对产品进行缺陷检测，从而完全取代人工，避免人为因素导致的缺陷产品流出。