深耕激光精密加工领域,艾雷激光以多工艺装备实力为核心,持续渗透新能源、半导体、3C电子等高端制造赛道,为每一个应用场景提供精准匹配的激光解决方案。
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艾雷激光焊中检解决方案软硬一体,自研同轴多光学传感器+核心算法,突破核心器件,推出具有光电视觉多融合技术焊中检测传感器,可做到在焊接过程中实时检测到虚焊、爆孔、飞溅、炸点、材料间断焊、焊偏、咬边等多种缺陷;有效降低焊接过程中因高温导致熔深波动的不稳定造成的虚焊问题,提高产品质量
折叠屏铰链激光焊接机是专门为攻克折叠屏设备精密铰链焊接难题而深度开发的激光焊接系统。该设备精准度高、适配性强、运行性能稳定。设备整体外观紧凑,采用全光纤结构,节约空间的同时焊接效果也十分突出。该系列激光焊接机综合使用使用寿命可达10万小时以上,拥有多种波形编辑能力,并且可以通过CCD视觉或激光位移传感器完成实时修正工件位置偏差,自动检测裂纹,保障良品率达99.5%以上。
汽⻋零部件机器⼈焊接机采⽤⾼精度多轴机械臂,可灵活完成⻋⾝、底盘等复杂结构件的⾃动化焊接。⽀持点焊、弧焊等多种⼯艺,配备智能视觉定位和焊缝跟踪系统,确保焊接质量稳定可靠。具有⾼效连续作业能⼒,⼤幅提升⽣产效率,同时保障操作安全,是现代化汽⻋制造的理想选择。设备主要应⽤于汽⻋制造⾏业,如⻋⾝、底盘、发动机、变速箱、排⽓管等;还可应⽤于其他各个领域,如造船、 机械、医疗器械、健⾝器材、⼯程机械等。
环形光斑技术顾名思义就是光斑是⼀个环形,内环和外环,可以单独控制内外环的能量,以此来控制加⼯过程的热输⼊。环形光斑由环形激光器输出,环形激光器是两根光纤⼆合⼀制造出来的环形光斑激光器,并且两个光斑都可以实现激光功率和出光时间的实时单独调节,从⽽使激光焊接⼯艺窗⼝变得更宽更灵活,匹配各种焊接介质和⼯艺需求。
艾雷激光绿光精密激光切割机,综合定位精度±0.02mm/m,平台重复精度±2μm,热影响区趋近于零。冷加工模式切割无毛刺、无碳化,适用于LED陶瓷衬底、PCB板、BGA、CSP、QFN、SD卡、指纹模组等高分子脆性材料切割分板。
艾雷激光激光钻孔精密加工机,50μmPE膜最小孔径达1.5μm,平台重复精度±2μm,CCD定位精度±3μm。支持直孔、锥度孔、异形孔多种工艺,兼容金属、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硅晶圆等材质,适用于电子、汽车、航天、医疗器械行业精密钻孔加工。
艾雷激光玻璃切割裂片一体机,皮秒激光切割崩边概率趋近于零,加工效率提升40%以上,报废率降至0.5%以下。支持异形轮廓切割,智能视觉自动校准,服务富士康、蓝思、伯恩等头部客户,适用于全面屏、光伏、汽车玻璃及光学仪器精密加工。
艾雷激光紫外精密激光切割机,热影响区≤5μm,平台重复精度±2μm,切割精度±3μm。集成德国SCANLAB振镜与Akribis直线电机,加工效率较传统机械切割提升3-5倍,适用于PCB/FPC/覆盖膜切割分板及热敏、脆性材料微米级精密加工。
艾雷激光CO₂精密激光切割机,重复精度±0.01mm,定位精度±0.02mm,切割速度最高200mm/s。日本防腐丝杆导轨+双伺服电机+铸铁机身,切割边缘无毛刺无焦痕,适用于PCB板、亚克力、导电膜、LED背板、高分子薄膜等非金属精密切割场景。
艾雷激光自主研发的高精密对位贴合技术是光、机、电一体化技术系统集成的典型应用模型,通过运用视觉定位、感光拍摄、图像处理、电流信号调解、智能控制、机械传动等相关技术,完成光学镜片、光学模组、VCM马达等精密组件的组装与贴合。该项技术利用自主可控的亚像素处理算法,图像分割精度可达到1/20像素,通过CCD视觉定位